2024深圳半導體顯示展覽會|SEMLE-2024深圳半導體展

SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導體展覽會

展覽時間：2024年6月26 - 28日

展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

展會介紹

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)等應用域。2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館14區(qū)”，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結合行業(yè)熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術成果轉換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展。第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，跑新興產業(yè)機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波達、激光達/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動產業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質量發(fā)展，從商貿對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產業(yè)的新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。

上屆回顧

上屆SEMI-e展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業(yè)、汽車新能源、消費電子、醫(yī)和工控等域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業(yè)交流融合的新生態(tài)。

其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場，另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯（中電第五十八研究所）、兆易創(chuàng)新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業(yè)買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

展示范圍

1、設計、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

6、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7、元器件：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等

10、毫米波達/激光達/自動駕駛：毫米波達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等

12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝及技術和設備等

13、汽車半導體/車規(guī)先進封裝技術：車規(guī)半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)siC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備、國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等

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