2025武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)華中電子展：芯光閃耀，引領(lǐng)半導(dǎo)體新征程

2025 年 10 月 15 - 18 日，武漢國(guó)際博覽中心將迎來(lái)一場(chǎng)聚焦芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛會(huì) ——2025 武漢芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)華中電子展。本次展會(huì)緊扣行業(yè)前沿，展示范圍涵蓋多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，為芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建起絕佳的交流合作平臺(tái)，助力行業(yè)蓬勃發(fā)展。

芯片展示范圍

處理器芯片

處理器芯片作為電子產(chǎn)品的 “大腦”，無(wú)疑是展會(huì)的焦點(diǎn)之一。高性能的中央處理器（CPU）將亮相，無(wú)論是應(yīng)用于個(gè)人電腦的桌面級(jí) CPU，憑借強(qiáng)大的運(yùn)算能力和多線程處理能力，保障復(fù)雜軟件和多任務(wù)運(yùn)行的流暢性；還是用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的移動(dòng)端 CPU，在兼顧低功耗的同時(shí)，能快速響應(yīng)各類操作指令，滿足人們隨時(shí)隨地高效使用設(shè)備的需求。

圖形處理器（GPU）同樣備受矚目，其專為圖形處理和并行計(jì)算而設(shè)計(jì)，在電腦游戲、專業(yè)圖形設(shè)計(jì)、人工智能訓(xùn)練等對(duì)圖像渲染和數(shù)據(jù)運(yùn)算要求極高的領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，展示其卓越的浮點(diǎn)運(yùn)算性能和高速的數(shù)據(jù)處理速度，讓參觀者直觀感受到其強(qiáng)大的圖形處理魅力。

存儲(chǔ)芯片

存儲(chǔ)芯片關(guān)乎著數(shù)據(jù)的 “棲身之所”，在展會(huì)上也將呈現(xiàn)豐富的類型。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）以其讀寫(xiě)速度快、成本相對(duì)較低的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電腦內(nèi)存等領(lǐng)域，滿足系統(tǒng)快速存取數(shù)據(jù)的需求。而閃存芯片（Flash Memory）中的固態(tài)硬盤（SSD）主控芯片更是亮點(diǎn)所在，它能實(shí)現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，配合閃存顆粒，讓固態(tài)硬盤在存儲(chǔ)容量不斷提升的同時(shí)，讀寫(xiě)性能遠(yuǎn)超傳統(tǒng)機(jī)械硬盤，在個(gè)人電腦、服務(wù)器以及各類數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中心有著大量應(yīng)用，為數(shù)據(jù)的安全、快速存儲(chǔ)保駕護(hù)航。

傳感器芯片

傳感器芯片宛如電子設(shè)備的 “觸角”，能夠敏銳感知外界環(huán)境變化。比如，圖像傳感器芯片能將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，憑借高像素、高感光度等特性，廣泛應(yīng)用于手機(jī)攝像頭、安防監(jiān)控?cái)z像頭等，捕捉清晰、細(xì)膩的圖像畫(huà)面。還有加速度傳感器芯片、陀螺儀芯片等，在智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備中用于檢測(cè)設(shè)備的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)、姿態(tài)變化，實(shí)現(xiàn)屏幕自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、步數(shù)統(tǒng)計(jì)等功能，為智能設(shè)備的交互體驗(yàn)提供有力支撐。

半導(dǎo)體材料展示范圍

硅材料

硅作為最主要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，有著舉足輕重的地位。高純度的單晶硅片將展示其近乎完美的晶體結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的電學(xué)性能，是制造各類芯片的關(guān)鍵襯底材料，從普通的消費(fèi)級(jí)芯片到高端的集成電路芯片，都離不開(kāi)它的支撐。同時(shí)，還會(huì)呈現(xiàn)硅材料在不同工藝制程下的應(yīng)用，如通過(guò)光刻、蝕刻等工藝在硅片上構(gòu)建復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，體現(xiàn)其作為半導(dǎo)體基石的重要性和可塑性。

化合物半導(dǎo)體材料

化合物半導(dǎo)體材料則為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多拓展空間。氮化鎵（GaN）材料憑借其寬禁帶、高電子遷移率等特點(diǎn)，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域大放異彩，尤其適用于制造高效的功率放大器、電源開(kāi)關(guān)等器件，顯著提升電能轉(zhuǎn)換效率，在快充充電器、5G 基站等設(shè)備中應(yīng)用日益廣泛。碳化硅（SiC）材料同樣以其高硬度、高熱導(dǎo)率和高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度等優(yōu)勢(shì)，在高溫、高壓、高功率的應(yīng)用場(chǎng)景下表現(xiàn)出色，比如應(yīng)用于電動(dòng)汽車的功率模塊，助力提升整車的性能和續(xù)航能力，展現(xiàn)出化合物半導(dǎo)體獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。

半導(dǎo)體制造設(shè)備展示范圍

光刻設(shè)備

光刻設(shè)備堪稱半導(dǎo)體制造的 “精密畫(huà)筆”，是芯片制程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。極紫外光刻（EUV）設(shè)備將展示其超短波長(zhǎng)的光源技術(shù)以及超高的分辨率，能夠在晶圓上刻畫(huà)出極小的電路圖案，助力芯片制程向更先進(jìn)的納米級(jí)別邁進(jìn)，決定著高端芯片能否實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，盡管其技術(shù)復(fù)雜、造價(jià)高昂，但卻是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高性能發(fā)展的核心力量。

刻蝕設(shè)備

刻蝕設(shè)備則如同 “雕刻刀”，負(fù)責(zé)將光刻后的圖形精確地轉(zhuǎn)移到晶圓上，去除不需要的半導(dǎo)體材料。等離子體刻蝕設(shè)備通過(guò)產(chǎn)生高能等離子體，對(duì)特定區(qū)域的材料進(jìn)行精準(zhǔn)刻蝕，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)構(gòu)建，在提高芯片集成度、優(yōu)化性能方面起著不可或缺的作用，其刻蝕的精度、均勻性以及對(duì)不同材料的選擇性等技術(shù)指標(biāo)將在展會(huì)上充分展現(xiàn)。

組委會(huì)：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA

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薄膜沉積設(shè)備

薄膜沉積設(shè)備負(fù)責(zé)在晶圓表面沉積各種薄膜材料，為芯片制造構(gòu)建功能各異的 “保護(hù)層” 和 “功能層”。化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備利用化學(xué)反應(yīng)在高溫、真空等條件下，將氣態(tài)的前驅(qū)體材料沉積到晶圓表面，形成如絕緣層、金屬連線層等薄膜；物理氣相沉積（PVD）設(shè)備則通過(guò)物理手段，如蒸發(fā)、濺射等，實(shí)現(xiàn)金屬薄膜的沉積，滿足芯片不同功能區(qū)域?qū)τ趯?dǎo)電、絕緣等性能的要求，保障芯片結(jié)構(gòu)的完整性和功能的穩(wěn)定性。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試展示范圍

封裝技術(shù)

半導(dǎo)體封裝技術(shù)旨在保護(hù)芯片并實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的良好連接。先進(jìn)的倒裝芯片封裝（Flip Chip）技術(shù)將展示其通過(guò)將芯片的有源面直接與基板連接，減少了信號(hào)傳輸延遲，提高了散熱性能，廣泛應(yīng)用于高性能芯片封裝中。同時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)也備受關(guān)注，它能將多個(gè)不同功能的芯片、無(wú)源元件等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸和更強(qiáng)大的功能集成，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等對(duì)空間和性能要求苛刻的產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用，展現(xiàn)出封裝技術(shù)對(duì)于提升芯片應(yīng)用價(jià)值的重要意義。

測(cè)試設(shè)備

為確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求，測(cè)試設(shè)備必不可少。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）將展示其強(qiáng)大的功能，可對(duì)芯片的電氣性能、功能完整性等進(jìn)行全面檢測(cè)，模擬各種實(shí)際工作環(huán)境，檢測(cè)芯片在不同條件下是否能正常工作，快速篩選出不合格產(chǎn)品，保障流入市場(chǎng)的芯片具備可靠的品質(zhì)，為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展把好最后一道關(guān)。

本次展覽會(huì)將匯聚眾多芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的前沿成果，誠(chéng)邀各界人士屆時(shí)前來(lái)參觀交流，共同推動(dòng)華中地區(qū)乃至全國(guó)芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的騰飛注入強(qiáng)大動(dòng)力。