2025武漢芯片及半導體產業展覽會華中電子展：芯光閃耀，引領半導體新征程

2025 年 10 月 15 - 18 日，武漢國際博覽中心將迎來一場聚焦芯片及半導體產業的盛會 ——2025 武漢芯片及半導體產業展覽會華中電子展。本次展會緊扣行業前沿，展示范圍涵蓋多個關鍵領域，為芯片及半導體產業搭建起絕佳的交流合作平臺，助力行業蓬勃發展。

芯片展示范圍

處理器芯片

處理器芯片作為電子產品的 “大腦”，無疑是展會的焦點之一。高性能的中央處理器（CPU）將亮相，無論是應用于個人電腦的桌面級 CPU，憑借強大的運算能力和多線程處理能力，保障復雜軟件和多任務運行的流暢性；還是用于智能手機等移動設備的移動端 CPU，在兼顧低功耗的同時，能快速響應各類操作指令，滿足人們隨時隨地高效使用設備的需求。

圖形處理器（GPU）同樣備受矚目，其專為圖形處理和并行計算而設計，在電腦游戲、專業圖形設計、人工智能訓練等對圖像渲染和數據運算要求極高的領域發揮著關鍵作用，展示其卓越的浮點運算性能和高速的數據處理速度，讓參觀者直觀感受到其強大的圖形處理魅力。

存儲芯片

存儲芯片關乎著數據的 “棲身之所”，在展會上也將呈現豐富的類型。動態隨機存取存儲器（DRAM）以其讀寫速度快、成本相對較低的特點，廣泛應用于電腦內存等領域，滿足系統快速存取數據的需求。而閃存芯片（Flash Memory）中的固態硬盤（SSD）主控芯片更是亮點所在，它能實現高速的數據讀寫，配合閃存顆粒，讓固態硬盤在存儲容量不斷提升的同時，讀寫性能遠超傳統機械硬盤，在個人電腦、服務器以及各類數據存儲中心有著大量應用，為數據的安全、快速存儲保駕護航。

傳感器芯片

傳感器芯片宛如電子設備的 “觸角”，能夠敏銳感知外界環境變化。比如，圖像傳感器芯片能將光信號轉化為電信號，憑借高像素、高感光度等特性，廣泛應用于手機攝像頭、安防監控攝像頭等，捕捉清晰、細膩的圖像畫面。還有加速度傳感器芯片、陀螺儀芯片等，在智能手機、智能穿戴設備中用于檢測設備的運動狀態、姿態變化，實現屏幕自動旋轉、步數統計等功能，為智能設備的交互體驗提供有力支撐。

半導體材料展示范圍

硅材料

硅作為最主要的半導體基礎材料，有著舉足輕重的地位。高純度的單晶硅片將展示其近乎完美的晶體結構和優異的電學性能，是制造各類芯片的關鍵襯底材料，從普通的消費級芯片到高端的集成電路芯片，都離不開它的支撐。同時，還會呈現硅材料在不同工藝制程下的應用，如通過光刻、蝕刻等工藝在硅片上構建復雜的電路結構，體現其作為半導體基石的重要性和可塑性。

化合物半導體材料

化合物半導體材料則為半導體產業帶來更多拓展空間。氮化鎵（GaN）材料憑借其寬禁帶、高電子遷移率等特點，在功率半導體領域大放異彩，尤其適用于制造高效的功率放大器、電源開關等器件，顯著提升電能轉換效率，在快充充電器、5G 基站等設備中應用日益廣泛。碳化硅（SiC）材料同樣以其高硬度、高熱導率和高擊穿電場強度等優勢，在高溫、高壓、高功率的應用場景下表現出色，比如應用于電動汽車的功率模塊，助力提升整車的性能和續航能力，展現出化合物半導體獨特的應用價值。

半導體制造設備展示范圍

光刻設備

光刻設備堪稱半導體制造的 “精密畫筆”，是芯片制程的關鍵環節。極紫外光刻（EUV）設備將展示其超短波長的光源技術以及超高的分辨率，能夠在晶圓上刻畫出極小的電路圖案，助力芯片制程向更先進的納米級別邁進，決定著高端芯片能否實現大規模生產，盡管其技術復雜、造價高昂，但卻是推動半導體產業向更高性能發展的核心力量。

刻蝕設備

刻蝕設備則如同 “雕刻刀”，負責將光刻后的圖形精確地轉移到晶圓上，去除不需要的半導體材料。等離子體刻蝕設備通過產生高能等離子體，對特定區域的材料進行精準刻蝕，實現芯片內部復雜的三維結構構建，在提高芯片集成度、優化性能方面起著不可或缺的作用，其刻蝕的精度、均勻性以及對不同材料的選擇性等技術指標將在展會上充分展現。

組委會：李凱 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

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薄膜沉積設備

薄膜沉積設備負責在晶圓表面沉積各種薄膜材料，為芯片制造構建功能各異的 “保護層” 和 “功能層”?；瘜W氣相沉積（CVD）設備利用化學反應在高溫、真空等條件下，將氣態的前驅體材料沉積到晶圓表面，形成如絕緣層、金屬連線層等薄膜；物理氣相沉積（PVD）設備則通過物理手段，如蒸發、濺射等，實現金屬薄膜的沉積，滿足芯片不同功能區域對于導電、絕緣等性能的要求，保障芯片結構的完整性和功能的穩定性。

半導體封裝測試展示范圍

封裝技術

半導體封裝技術旨在保護芯片并實現芯片與外部電路的良好連接。先進的倒裝芯片封裝（Flip Chip）技術將展示其通過將芯片的有源面直接與基板連接，減少了信號傳輸延遲，提高了散熱性能，廣泛應用于高性能芯片封裝中。同時，系統級封裝（SiP）技術也備受關注，它能將多個不同功能的芯片、無源元件等集成在一個封裝體內，實現更小的封裝尺寸和更強大的功能集成，在智能手機、可穿戴設備等對空間和性能要求苛刻的產品中發揮重要作用，展現出封裝技術對于提升芯片應用價值的重要意義。

測試設備

為確保芯片的質量和性能符合要求，測試設備必不可少。自動測試設備（ATE）將展示其強大的功能，可對芯片的電氣性能、功能完整性等進行全面檢測，模擬各種實際工作環境，檢測芯片在不同條件下是否能正常工作，快速篩選出不合格產品，保障流入市場的芯片具備可靠的品質，為整個半導體產業鏈的高質量發展把好最后一道關。

本次展覽會將匯聚眾多芯片及半導體產業領域的前沿成果，誠邀各界人士屆時前來參觀交流，共同推動華中地區乃至全國芯片及半導體產業蓬勃發展，為我國電子信息產業的騰飛注入強大動力。