電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵，廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)以及航空航天、能源交通、軍事裝備等領(lǐng)域，其質(zhì)量、水平和可靠性直接決定了電子系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的性能。

2023武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會將于2023 年 7 月27-30日在武漢國際博覽中心召開，集中展示集成電路、電子元器件、傳感器、連接器、無線、電源、電子材料、智能硬件、生產(chǎn)設(shè)備和行業(yè)解決方案，屆時組委會將邀請國內(nèi)外工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬名專業(yè)工程師采購參觀。

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展品范圍：半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)（MEMS 等）、傳感器技術(shù)、測試與測量、電子設(shè)計（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤、和殼體技術(shù)等）、電源、PCB、其他電路載體及 EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測試、無線技術(shù)、信息采集及服務(wù)、生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料、電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料、測試和測量設(shè)備、焊接設(shè)備和材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料、PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料、Сable 加工設(shè)備、Microchip 制造設(shè)備和材料。

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