2025武漢國(guó)際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)電子展會(huì)官宣定檔

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????????? ?時(shí)間： 2025年10月15-18日??????? ??????地點(diǎn)：武漢國(guó)際博覽中心

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中國(guó)中西部良好的芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展，專業(yè)的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)！

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【參展范圍】

IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；

半導(dǎo)體光電器件、光導(dǎo)管、光電池、光電二極管、光電晶體管、半導(dǎo)體熱電器件、熱敏電阻、溫差發(fā)電器和溫差電致冷器、分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、晶體二極管、三極管簡(jiǎn)稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件、各類PCB面板、多層板、軟板等電路板；

【聯(lián)系主辦方】

聯(lián)系人：李凱177 4355 0392（同微信） ?安娜177 4355 1560（同微信）

QQ在線：243112264

E-mail：243112264@qq.com

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芯片展會(huì)、半導(dǎo)體展會(huì)、芯片技術(shù)展